盛科通信(688702):交换芯片龙头企业,高端产品放量可期-深度研究

国内领先的以太网交换芯片设计企业。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

   以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。公司成立于2005年,经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。公司2023年9月IPO发行5000万股A股,每股发行价格42.66元,募集资金约为21.33亿元。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

   以太网交换芯片市场受益AI需求快速增长。交换机是数据中心重要组成部分,AI集群中需要实现GPU间高速数据传递,对交换机的性能和数量需求更高,驱动全球交换芯片市场快速增长。根据公司招股说明书,2020年全球以太网交换芯片市场规模为368亿元。而根据Lightcounting预测,到2027年仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到70亿美元以上。

   交换芯片产业前景广阔,国产替代空间巨大。交换机芯片具有产品开发周期长、技术壁垒较高等特点。且交换芯片开发需要与客户紧密合作,从产品定义到量产通常需要耗费3-5年,客户粘性强。一颗交换机芯片的产品生命周期可以长达8-10年,成功的产品可以为企业带来持续稳定的收入回报。2020年中国商用以太网交换芯片市场和商用万兆及以上以太网交换芯片市场中,海外企业占比超过9成,具有广阔的国产替代空间。

   公司综合竞争力突出,有望受益交换芯片国产替代浪潮。公司自成立之初即从事以太网交换芯片研发,具备近20年研发积累,1H2024研发人员占比达到70％以上。公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于2023年给客户送样测试,预计2024年实现小批量交付,该产品支持最大端口速率800G,搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等特性。公司客户包括新华三、锐捷等头部交换机厂商,新品逐步导入客户,有望贡献重要收入增量。

   投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为10.82/14.33/20.83亿元,对应PS倍数分别为28.26/21.33/14.68倍。首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:新产品进度不及预期、行业竞争加剧、宏观需求不及预期、地缘政治风险、人民币汇率波动风险、股东减持风险。