连城数控(835368):领先晶体硅生产设备供应商,从光伏向半导体产业延伸-重大事件快评

事项:公司于2020年7月8日至9日进行公开发行网下询价,并将于7月14日进行申购,发行成功后将挂牌精选层。公司本次选择以研发投入额为核心的入层标准"市值不低于15亿元,最近两年研发投入合计不低于5,000万元",公司市值按询价底价18.00元/股,全额发行后1.15亿股计算为20.76亿元,2018-2019年合计研发投入为8,956.89万元。公司本次拟公开发行不超过1,500万股,募集资金39,375.76万元,投入"单晶炉和切片机扩建"和"研发中心建设"项目。

   国信新三板观点:1)公司为国内外领先晶体硅生产设备供应商,产品主要应用于光伏行业的硅片制造,并逐步向半导体产业拓展;

   2)核心客户为全球最大的单晶硅片生产商隆基科技;

   3)公司2019年实现收入9.72亿元,同比-7.67％,归母净利润1.61亿元,同比-2.13％,2019年EPS为1.61元,PE为18.68倍;

   4)风险提示:客户集中度高;下游光伏行业政策变化;首次发行失败。

   5)投资建议:公司为国内外领先晶体硅生产设备供应商,拥有丰富的行业应用经验,掌握了多项具备独创性的核心工艺技术,技术水平和产品性能接近或达到国外同行业先进水平,且与国外企业的产品相比拥有明显的产品性价比优势。公司与国内多家知名光伏企业建立了良好的互信和协作关系,核心客户隆基科技为全球最大的单晶硅片生产商,业内双寡头之一,长期稳定合作。本次募投项目不仅将扩大核心产品生产能力以解决产能瓶颈问题,同时将加强半导体领域产品生产和技术研发能力,有利于抢占国产芯片及半导体设备市场快速增长的机遇。总体来看,公司为国产高端制造细分领域优质公司,推荐持续关注。