灿瑞科技:2023年年度报告摘要

公司代码：688061 公司简称：灿瑞科技
上海灿瑞科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四 风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.3 元(含税)。截至 2024 年4 月 18 日 ， 公司总股本114,889,391股，扣除回购专用证券账户中股份数2,173,778股后的剩余股份总数为112,715,613股,以此计算合计拟派发现金红利总额为3,381,468.39元（含税）。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股(A股 上海证券交易所 灿瑞科技 688061 无
） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 林丽霞 顾伟祥
办公地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 上海市静安区汶水路299弄
2幢7号
电话 021-36399007 021-36399007
电子信箱 ocsir@orient-chip.com ocsir@orient-chip.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务的情况
公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公 司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶 圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续 快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
2、主要产品和服务的情况
公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
（1）智能传感器芯片
公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电 机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的 Hall-in-one 电机驱动芯片，简称 “HIO 电驱芯片”。智能传感器芯片产品具体情况如下表：
产品类型 图示 产品描述 主要应用领域
磁传感器芯片是集成对磁场参量敏
感的器件，通过磁电效应将接收的 消费电子、工业控
磁传感器芯片 被测量物理信号（如速度、位移、 制、汽车电子、医
角度等）转化为电信号输出给其他 疗仪器、电力通信
元器件，实现对终端设备开关、转
速、方向等方面的控制。
智能电机驱动芯片是集磁性霍尔元
件感知器件与电机驱动执行器件功 工业控制、汽车电
智能电机驱动 能于一体，在较小的芯片上实现了 子、数据中心、消
芯片 “感应+驱动”的双重功能，通过感 费家居、办公 OA、
应磁场变化并驱动直流无刷电机等 电动工具
电机设备运转，并对设备运转进行
智能控制。
光传感器芯片是基于结构光、TOF 智能安防、人脸支
光传感器芯片 技术等光学原理，发射或接收经过 付、可穿戴设备、
特殊调制的光线用于 3D 成像或感 工业控制
知。
（2）电源管理芯片

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够 为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、 更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主 要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动 芯片、LED 照明驱动芯片和功率驱动芯片等，具体情况如下表：
产品类型 图示 产品描述 主要应用领域
为显示屏幕提供正负偏置电压，驱动
芯片通过内置电压转换模块将电源电 智能手机、可穿
屏幕偏压 压转换成正负高压，维持液晶两侧的 戴设备、计算机、
驱动芯片 电压差，在屏幕负载瞬间变化时，能 智能家居
够提供稳定的电压和平滑的电流，使
屏幕稳定显示。
闪光背光 通过持续将电源输出的电流转换为电 智能手机、智能
驱动芯片 路所需的工作电流，驱动手机、计算 家居
机的闪光灯和背光灯发光。
LED 照明 通过把电源供应转换为特定的电压电
驱动芯片 流用以驱动 LED 发光或 LED 模块组 智能家居、照明
件正常工作的集成电路。
功率驱动芯片 对微弱的音频等信号进行功率驱动， 智能手机、计算
实现高保真、高效率、低损耗。 机、智能家居
（3）封装测试服务
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已 有 SOP、SIP、DIP、SOT、DFN 等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片 需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949 质量管理体系和 IECQ QC080000:2017 有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的 生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期， 保障新产品尽快进入市场。
公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质 量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形， 封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
(二) 主要经营模式
公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封 装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务， 为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
1、研发模式
产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本 着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入 了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内 知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及
前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
2、采购模式
集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
3、生产模式
公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
4、销售模式
公司