晶合集成(688249):面板显示驱动芯片代工领军者-深度研究

显示驱动芯片代工龙头,立足迎接下一轮成长晶合集成是国内第三大晶圆代工企业Trendforce)),显示驱动芯片代工龙头。公司在合肥拥有两座12英寸晶圆厂,产能合计11万片月(截至1H23末12英寸),能为客户提供15055nm的不同制程的工艺,涵盖显示驱动、CIS、MCU、PMIC等平台,主要客户为联咏、集创北方、思特威、奇景光电、奕力等领先设计公司。公司把握住LCD面板产能转移趋势,20182022年实现160.7％的营收年均复合增长。我们看好公司的研发实力、规模及成本优势、广泛的客户基础,巩固LCD驱动领域的龙头地位,同时开拓OLED驱动芯片市场及拓展其他产品平台。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利为5.34/12.87/14.80亿元,给予2.4x2023EPB(与营收及产品结构相似的华虹公司一致),对应目标价28.56元,首次覆盖给予买入评级。

   面板产能转移合肥产业集群优势,把握OLED驱动国产化机遇我们预计2026年,全球OLED驱动芯片市场规模将增长至56亿美元(LCD为80亿美元)。相较LCDOLED驱动主流技术为较为先进的28/40nm制程。根据Omdia,设计环节:三星、LXSemicon、联咏三家韩台系厂商占据全球AMOLED手机DDIC84.3％的市场份额,大陆企业份额较小;制造环节,三星、台积电、联电等OLED产能规模较大,大陆目前仅中芯国际、华力拥有少量产能。我们看好:1)面板产能向大陆转移趋势2)合肥"芯屏汽合"产业战略规划下,晶合在国内的竞争优势。我们预计晶合将于明年逐步量产40nm的OLED驱动芯片平台,把握OLED驱动国产化趋势。

   研发成本客户基础,拓展CIS、PMIC、MCU等平台打开第二成长曲线我们认为公司拥有三大优势:1研发实力雄厚,研发投入在全球同业中居前,DDIC平台开发和迭代速度快于竞争对手,自主研发的55nmTDDI平台已于2023年大规模量产;2在成熟的DDIC平台以及CIS、MCU、PMIC、Etag等平台均创新采用铝制程工艺,较主流铜制程具备成本优势;3公司DDIC领域客户基础雄厚,CIS已和龙头思特威深度合作。我们看好公司DDIC外的工艺平台发展空间,营收占比未来有望较22年的29％持续提升。

   投资建议:目标价28.56元,首次覆盖给予买入评级OLED驱动芯片国产替代空间广阔,CIS、PMIC、MCU等平台将为公司贡献第二成长动能,我们预计2023/2024/2025年归母净利为5.34/87/80亿元,基于2023E11.77元的BPS给予2.4xPB(参考营收及产品结构相似的华虹公司估值),对应目标价28.56元,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:半导体周期下行;成熟制程代工竞争加剧;OLED及其他工艺平台开发不及预期的风险。