景嘉微(300474):二季度业绩同环比改善,加强产业合作

事件描述

   近期景嘉微发布2023年半年度报告。2023H1公司实现营收3.45亿元,同比减少36.55％;

   实现归母净利润-0.08亿元,同比减少106.14％;实现扣非净利润-0.26亿元,同比减少124.05％。2023Q2公司实现营收2.80亿元,同比增加53.68％;实现归母净利润0.63亿元,同比增加32.85％;实现扣非净利润0.56亿元,同比增加58.59％。

   事件评论

   市场波动拖累公司短期业绩,研发投入力度进一步加大。2023H1公司图形显控领域产品、芯片领域产品、小型专用化雷达领域产品营业收入分别为2.11亿元、0.43亿元、0.76亿元,同比增速分别为-19.52％、-79.21％、+16.31％;毛利率分别为66.70％、44.20％、65.10％,同比变化幅度分别为-5.47pct、-3.84pct、-7.69pct。受公司所在行业政策波动影响,市场需求萎缩,导致公司芯片产品销量减少。2023H1公司研发投入达到1.66亿元,同比增长23.77％,占公司营业收入占比48.25％;公司研发人员数量达到873人,占员工总数比例为67.36％。在持续的研发投入之下,公司GPU芯片业务发展前景值得期待。

   拟定增加码主营业务,提升公司未来竞争力。公司近期公布了《2023年度向特定对象发行A股股票预案》,拟募集资金不超过39.74亿元,投资项目为高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。同时公司本次募集资金投资项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封装测试生产线,将实现对先进封装工艺的产能绑定。作为国内GPU龙头之一,公司当前已推出JM54系列、JM72系列、JM92系列三代图形处理芯片,广泛应用于PC、服务器、图形工作站等计算机设备,在国产生态建设方面走在行业前列,同时我们预计今年有望看到新品的顺利落地。通用GPU是AI算力的核心硬件,公司拟通过本次募资加速国产化替代进程,一方面加强与国内头部公司的研发合作,另一方面通过共建先进封装产线来突破制程工艺的限制。

   基石业务稳健发展,国产生态加速成长。图形显控领域,公司技术壁垒较高,竞争格局稳固,随着产品矩阵丰富和应用领域拓展,长期增速有保障。随着信创市场和国产生态进入加速期,以及AI技术发展对算力的旺盛需求,同时公司拟参与设立产业投资基金(目标规模10亿元),重点挖掘面向工控、车规和专用市场应用的高端芯片、器件及传感器的投资机遇,芯片业务有望加速成长。预计公司2023-2025年实现归母净利润3.67亿元、5.31亿元、7.09亿元,对应当前股价市盈率水平为92x、63x、47x,维持"买入"评级。

   风险提示

   1、信创推进速度不及预期;

   2、新产品的落地存在不确定性。