方邦股份(688020):上半年业绩承压,新产品有望逐步落地-2023年中报点评

本报告导读:公司23H1业绩承压。电磁屏蔽膜下游市场广阔,公司产品有望加速放量。同时公司铜箔产品不断优化,可剥离超薄铜箔/FCCL逐步落地。

   投资要点:

   维持增持评级,下调目标价至56.0元。考虑其产品价格压力以及新品释放节奏和前期投入,下调其2023-2024年EPS为-0.86、0.70元(前值为0.72、3.77元),预计其2025年EPS为1.58元。参照行业平均估值,并考虑其新品验证通过后的业绩爆发力给予2024年PE80X,下调目标价至56.0元,维持增持评级。

   公司23H1业绩承压,低于预期。公司23H1营收1.72亿元同比增长0.31％,归母净利润为-0.44亿元同比下滑35.69％。这主要因为电子铜箔行业整体供求影响售价下滑,叠加铜箔生产成本较高,导致利润同比下降;时3C设备出货量低迷导致屏蔽膜量价承压。

   电磁屏蔽膜下游市场广阔,公司产品有望加速放量。当前公司产品已大量应用于知名终端品牌,未来随着消费电子产品"轻薄短小"、高频高速需求日益凸显,新能源车智能化趋势加速普及,电磁屏蔽膜市场空间有望扩大。公司高性能、定制化电磁屏蔽膜已进入量产阶段,并持续迭代升级,有望把握行业趋势伴随下游需求共同成长。

   铜箔产品不断优化,可剥离超薄铜箔/FCCL逐步落地。公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证,并已取得小额订单。公司常规FCCL在报告期内落实小额订单,极薄FCCL目前处于客户测试认证阶段。

   风险提示。公司新品导入进度不及预期;原材料价格剧烈波动