方邦股份(688020):周期底部业绩承压,高端材料进展顺利静待黎明

事件:公司发布2023年中报,2023H1公司实现营收1.72亿元,同比+0.31％,实现归母净利润-0.44亿元,同比-35.69％,扣非净利润-0.52亿元,同比+37.80％,毛利率25.62％,同比-0.66pcts。23Q2单季度公司实现营收0.96亿元,同比+27.16％/环比+25.46％,实现归母净利润-0.22亿元,同比+11.77％/环比+0.31％,扣非净利润-0.25亿元,同比+13.62％/环比-8.91％,毛利率25.05％,同比-3.22pcts/环比-1.30pcts。

   铜箔+屏蔽膜业务受下游需求影响承压:23H1公司受电子铜箔行业整体供求影响,标准电子铜箔产品售价(主要指加工费)进一步下降,叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降。屏蔽膜受智能手机需求下降影响,虽然高端产品销量大幅增加,但总体销量同比下降,普通屏蔽膜售价下降,屏蔽膜业务毛利额同比下降1896万元。随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用,固定资产折旧同比有所增加,对利润亦有所拖累。当前行业需求处于底部,公司业绩因而承压,展望后续,随着整体宏观经济趋势向好,屏蔽膜、铜箔等下游需求有望改善,公司收入、盈利能力有望持续修复。

   屏蔽膜下游需求广阔:23H1屏蔽膜业务实现收入8506万元,同比-13.33％,毛利率51.35％,同比-11.06pct,智能手机需求不景气致整体销售额及盈利能力同比下滑。当前公司产品已大量应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名终端品牌,未来随着消费电子产品"轻薄短小"、高频高速需求日益凸显,新能源车智能化趋势日益普及,电磁屏蔽膜市场空间有望进一步打开。公司高性能、定制化电磁屏蔽膜已进入量产阶段,并持续迭代升级,有望把握行业趋势伴随下游需求一同成长。

   可剥离铜箔已取得小额订单:公司当前铜箔产品以标准电子铜箔为主(过渡性产品),23H1实现收入8663万元,同比+22.07％,毛利率0.36％,同比实现转正。在芯片封装用高端可剥离超薄铜箔领域,目前仍为日本三井金属垄断,卡脖子问题严重。公司可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证,并已取得小额订单,有望助力实现我国芯片封装材料国产替代。

   FCCL:制备柔性电路板(FPC)的基材,目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL在报告期内落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。

   PET铜箔:已向部分下游客户进行了送样。

   电阻薄膜:应用于智能手机声学部件,目前处于客户认证阶段,部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,终端认证正在进行。

   投资建议:公司作为高端电子材料平台型公司,当前受自身转型+行业需求不景气影响业绩承压,未来随着消费电子需求改善,公司高端新品材料批量出货,整体利润有望得到改善。我们预计公司23/24/25年归母净利润为-0.66/0.54/1.03亿元,EPS为-0.82/0.67/1.29元/股,对应PE倍数为-/65.16/34.07倍,维持"增持"评级。

   风险提示:屏蔽膜需求进一步下滑风险;可剥铜等高端材料产业化不及预期;原材料价格上涨风险。