晶合集成(688249):晶圆代工领军企业,品类扩展助力长期高增长-深度点评

中国大陆第三大晶圆代工企业,液晶面板驱动芯片代工全球第一公司成立于2015年,由合肥建投和力晶科技合资建设,实控人为合肥市国资委是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm制程和DDIC工艺平台的晶圆代工业务。2020年-2022年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51亿元,3年CAGR为157.79％。截至2022年公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。

   DDIC市场空间广阔,公司份额持续提升,发展前途光明根据Frost＆Sullivan的数据2015-2022年全球和中国大陆DDIC产量的CAGR为7.27％/18.60％,预计2024年产量将分别达到218.3亿颗/80.5亿颗未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长,市场规模将进一步扩大。2020年公司12英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为13％,在晶圆代工企业中排名第三仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等DDIC头部设计厂商,2024-2026年客户预定公司未来产能逐年增加。同时,公司积极布局OLED和车载领域,已启动28nmOLED芯片工艺平台研发与部分客户合作开始车用芯片研发,预计2022年底车用芯片可达每月5000片晶圆,为公司DDIC工艺平台收入带来新的增量。

   多元布局CIS/MCU/PMIC等产品代工,打造综合代工平台公司在CIS/MCU/PMIC等领域均有布局。CIS方面,,2012-2022年全球CIS市场规模CAGR为2024年将达到238.4亿美元。公司已与CIS领域排名全球前十设计厂商思特威在CIS方面展开合作。MCU方面,2022-2024年全球MCU市场规模CAGR预计为公司110nm微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC方面,预计中国PMIC市场规模未来三年增速显著增加,公司正与杰华特合作研发150nmPMIC技术平台,积极研发更高制程PMIC技术平台。

   盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为98.32/119.90/152.16亿元,同比增长-2.18％/21.95％/预计2023-2025年归母净利润分别为27.67/36.61/48.01亿元,同比增速分别为-9.15％/32.30％/31.16％。2023-2025年EPS分别为1.38/1.82/2.39元,对应PE分别为15/11/8倍。考虑到DDIC等业务市场空间广阔公司的DDIC工艺平台晶圆代工业务份额领先,在手订单充足;同时公司在CIS/MCU/PMIC等工艺平台的积极研发和布局首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示公司产能爬坡不及预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。