华天科技(002185):优化产品结构加码先进封测,静待需求复苏

事件描述

   公司发布2022年年报,2022全年实现营收119.06亿元,同比下降1.58％;实现归母净利润7.54亿元,同比下降46.74％;实现扣非归母净利润2.64亿元,同比下降76.01％。

   投资要点

   集成电路行业景气度下滑,公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下,消费类电子产品等终端需求受到较大冲击,我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06亿元,同比下降1.58％,其中集成电路封装产品营业收入117.9亿元,同比下降1.01％;LED营业收入1.16亿元,同比下降37.74％;公司共完成集成电路封装量419.19亿只,同比下15.57％,晶圆级集成电路封装量138.95万片,同比下降3.18％。客户结构优化,积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态,在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下,公司及时调整销售策略,优化销售区域管理,聚焦客户需求,加强客户的沟通和拜访,大力开拓战略新客户。报告期内,公司导入客户237家,通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42家汽车电子客户,涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时,在募集资金投资项目方面,各募集资金投资项目顺利实施,已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面,韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设,并于2022年8月投产;华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作;UnisemGopeng项目正在进行厂房建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展 空间。持续加大研发投入,进一步提高未来竞争力。报告期内,公司持续加大研发投入,本年度公司共获得授权专利69项,其中发明专利7项。完成了3DFOSiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产;与客户合作开发HBPOP封装技术;持续通过IATF16949及ISO9001等体系审核,继续开展"精益六西格玛"改进质量能力建设,总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法;建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系,以专线管理促进公司整体质量水平提升。

   投资建议

   我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入136.57/162.19/195.95亿元,实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为36.4倍、26.8倍、20.8倍,给予"买入"评级。

   风险提示

   半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期。