华天科技(002185):国内封测领先企业深度布局先进封装-跟踪报告之二

华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

   国内晶圆厂产能扩张,带动后道封测需求持续增长:根据JWInsights数据,预计中国大陆2022年-2026年将新增25座12英寸晶圆厂,晶圆厂总规划月产能将超过160万片。中国封测行业在集成电路国际市场分工中竞争力较强,市场份额预计将持续提升。受益于大陆晶圆厂扩产,作为晶圆制造产业链的下游环节,集成电路封测行业市场需求有望持续增长。公司已顺利过英飞凌认证,Memory封装通过小米、OPPO、VIVO等客户认证,TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证,与博世的MEMS产品实现量产。

   加快布局先进封装,不断提高技术水平:后摩尔时代随着工艺制程的不断演进,芯片制造延续"摩尔定律"正变得愈加困难,先进封装愈发成为解决该问题的重要手段。公司积极布局MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术和产品,扩展公司业务领域,长期看有望提升核心业务的技术含量与市场附加值,提高市场份额和盈利能力。同时,公司积极实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程。

   22Q1业绩承压:根据公司的一季度报告,公司22Q1单季实现收入30.08亿元,同比增长16％,环比下滑7％;归母净利润2.07亿元,同比下滑27％,环比下滑47％。毛利率方面,22Q1公司实现毛利率17.9％,同比下降5.73pct,环比下降4.1pct。2021年下游终端厂商备货较多导致22Q1拉货需求有所下滑,叠加一季度奥密克戎病毒在全球的肆虐以及在国内传播,疫情影响产业链以及原材料物流运输,以及公司固定资产计提的折旧等营业成本增长,导致公司业绩短期承压。

   盈利预测、估值与评级:考虑到行业景气度下行,我们下调公司2022-2023年归母净利润预测为12.05亿元(较前次预测下调5％)和13.34亿元(较前次预测下调9％),新增2024年净利润预测为14.99亿元,当前市值对应2022-2024年PE估值分别为27/24/22倍。公司深度布局先进封装,我们看好公司长期发展潜力,维持"增持"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;晶圆厂产能扩张进度不及预期;研发进度不及预期;疫情反弹风险。