华天科技(002185):2021年业绩预告高增,行业高景气下成长动力充足-公司信息更新报告

国内封测龙头,业绩符合预期,维持"买入"评级

   2022年1月24日公司发布2021年度业绩预告,预计2021年归母净利润13.2亿元～15亿元,同比+88.11％～+113.76％;扣非归母净利润10亿元～11.6亿元,同比+88.04％～+118.12％。计算得2021Q4单季度归母净利润2.92亿元～4.72亿元,同比+14.51％～+85.10％,环比-29.64％～+13.73％;扣非归母净利润1.81亿元～3.41亿元,同比+15.29％～+117.20％,环比-46.92％～+0％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,积极扩产,增长动力充足。我们维持公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87/19.55/22.71亿元,EPS0.46/0.61/0.71元,当前股价对应PE26.2/19.9/17.1倍,维持"买入"评级。

   下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足

   受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛。根据Gartner数据显示,2021年半导体市场整体销售额增长25.1％至5835亿美元,首次突破5000亿美元。根据ICInsights数据,继2021年强劲增长26％和2020年跃升13％之后,预计2022年全球集成电路市场将增长11％达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400～440亿美元,高于2021年的300亿美元及行业预测的380亿-420亿美元资本开支,晶圆厂资本开支是晶圆产能的先行指标,未来行业晶圆产能将进一步提升,封测需求也将持续提升。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,2022年产能将进一增加。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。目前公司在手公司订单饱满,业务规模将持续扩大,成长动力充足。

   风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。