长电科技(600584):看好晟碟与2.5D封装布局打开存储与算力封测长期空间-季报点评

#核心观点：1、长电科技3Q25实现营收100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%；归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%。2、Q3营收增长主要来源于晟碟半导体并表以及运算电子等高附加值领域订单增长；归母净利润环比大幅增长主因收购费用调减等带来的非经常性收益。3、2025年Q1-Q3实现营收286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非净利润7.84亿元，同比下降23.25%。4、3Q25运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。5、3Q25毛利率14.25%，同比增长2.02个百分点，环比下降0.06个百分点；研发费率5.46%，同比增长1.11个百分点。6、公司收购的晟碟半导体已于2024年交割完成，1H25实现营收16.24亿元，净利润0.68亿元。7、公司积极推进产能扩张与技术研发，长电微持续推进产能建设以及产品客户端导入，长电汽车电子主体建设已完成。8、公司在2.5D/3D封装平台XDFOI已有技术储备，应用于高性能计算、人工智能、汽车电子等领域。

  

   #盈利预测与评级：预测2025-2027年归母净利润为13.63亿元、14.66亿元、17.19亿元，对应EPS为0.76元、0.82元、0.96元。给予公司2025年62.0倍PE估值，目标价47.12元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。

  

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