长电科技(600584):风物长宜放眼量,先进封装技术领先

#核心观点：1、公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。2、2025年第三季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%；归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%。3、前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。4、受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力；新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入；财务费用上升，短期内影响利润表现。5、公司具备逾20年存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储类产品厂商广泛合作，NAND闪存及DRAM产品已稳定量产。6、子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，主要或唯一客户为SANDISK CHINA LIMITED及其关联公司。7、2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，在光电合封、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破；XDFOI?高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元，归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元，对应PE分别为50倍、36倍、26倍。给予“买入”评级。

  

   #风险提示：下游需求风险；技术研发不及预期；盈利预测不及预期

  

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